Печь для химической депонирования пара для металлических органических соединений

Печь для отложения пара может использоваться для нагрева и испарения галлоидов металлов, металлических органических соединений,углеводороды и другие источники реакции под специфическим давлением для получения твердых осадков на поверхности целевого материалаОн также используется для химического отложения паров композитных материалов с углеводородным газом (например, C3H8, и т. д.) в качестве источника углерода, таких как C / C композитные материалы, SiC композитные материалы, CVD,Обработка CVI.

Особенности:

1) При средней или высокой температуре твердый материал образуется и откладывается на матрицу в результате химической реакции в газовой фазе между исходными соединениями в газовой фазе.

2) Он может быть отложен под атмосферным давлением или вакуумными условиями (отложение под отрицательным давлением, обычно вакуумное отложение лучше качества пленки).

3) Использование плазменной и лазерной технологий может значительно способствовать химической реакции, так что отложение может осуществляться при более низкой температуре.

4) Химический состав покрытия может изменяться с изменением газофазного состава, чтобы получить градиентный осадок или смешанное покрытие.

5) Может контролировать плотность покрытия и чистоту покрытия.

6) вокруг покрытых деталей. Он может быть покрыт матрицей сложной формы и гранулированным материалом. Подходит для покрытия всех видов сложных форм заготовки. Из-за его хорошей производительности покрытия,может быть покрыт канавками, канавки, отверстия и даже слепые отверстия на заготовке.

7) Осажденный слой обычно имеет колоннистое кристаллическое строение и не устойчив к изгибу,но его структура может быть улучшена путем газовой фазы возмущения химической реакции с помощью различных методов.

8) может образовывать различные металлические, сплавные, керамические и комбинированные покрытия посредством различных реакций.